تنسيق الجامعات 2025، شروط القبول بالجامعات التكنولوجية ومصروفاتها الدراسية
تنسيق الجامعات 2025، الجامعات التكنولوجية نظام تعليمي جديد، يقدم تخصصات مهمة ومطلوبة في سوق العمل والمحلي والإقليمي والدولي، ولهذا السبب يقبل على الالتحاق بها الكثير من الطلاب، خاصة طلاب التعليم الفني، ومدارس التكنولوجيا التطبيقية.
ومؤخرا اهتمت الدولة بإنشاء جامعات تكنولوجية، لما لها من أثر كبير في دعم الصناعة في مصر، ودعم سوق العمل بعمال وفنيين ومهندسين مهرة، وبات في مصر 11 جامعة تكنولوجية، ومن المنتظر أن يتزايد العدد ليصبح لدينا جامعة تكنولوجية في كل محافظة مصرية.
قائمة الجامعات التكنولوجية في مصر
جامعة القاهرة الجديدة التكنولوجية
جامعة الدلتا التكنولوجية
جامعة بني سويف التكنولوجية
جامعة سمنود التكنولوجية
جامعة طيبة التكنولوجية
جامعة برج العرب التكنولوجية
جامعة شرق بورسعيد التكنولوجية
جامعة 6 أكتوبر التكنولوجية
جامعة مصر التكنولوجية الدولية: تضم 3 كليات بـ (القاهرة والفيوم وأسيوط)
جامعة أسيوط الجديدة التكنولوجية
جامعة الغربية التكنولوجية
شروط القبول بالجامعات التكنولوجية 2025
تقبل الجامعات التكنولوجية طلاب الثانوية العامة، وطلاب الدبلومات الفنية، وطلاب مدارس التكنولوجيا التطبيقية، وطلاب المعاهد الفنية الصناعية، لكن هناك مجموعة من الشروط الواجب توافرها في الطلاب الملتحقين بها وهي كالتالي:
- اجتياز اختبارات القدرات المقررة بالجامعات.
- يتم قبول الطلاب وفقا للحد الأدنى لمجموعه في الشهادة الثانوية وتوافقه مع الحد الأدنى للقبول بالجامعة التكنولوجية.
- يتم قبول الطلاب وفقا لقواعد التوزيع الجغرافي.
الأوراق المطلوبة للتقدم للالتحاق بالجامعات التكنولوجية 2025
- صورة الشهادة الثانوية الأصلية
- شهادة ميلاد حديثة بالكمبيوتر.
- صور شخصية حديثة.
- صورة بطاقة الرقم القومي أو جواز السفر.
- نموذج جند 2، 6، 7 للذكور.
- شهادة اجتياز اختبار القدرات.
- إيصال سداد رسوم التقديم.
- استمارة الكشف الطبي التي يتم استخراجها من الجامعة.
مصروفات الجامعات التكنولوجية 2025
تتميز الجامعات التكنولوجية بتقديم برامج دراسية هامة، بمصروفات دراسية منخفضة، حيث تتراوح مصروفاتها ما بين 15 و20 ألف جنيه، وجاءت كالتالي:
- الفرق الأولى والثانية 15 ألف جنيه سنويا.
- الفرق الثالثة والرابعة 20 ألف جنيه سنويا.
علما بأن هذه المصروفات تقديرية وقد تزيد بنسبة قليلة خلال العام الدراسي المقبل.
